一站式封装测试服务，包括封装设计、晶圆磨划，封装，成品测试等。

成熟的各种封测工艺制程，包括封装研发、IC和MOS测试研发。

公司针对各种类型产品包括MOS、射频类芯片、模拟芯片、数字芯片、混合信号芯片、微处理器（MCU）、存储类芯片等提供测试平台，根据产品需求进行Load Board和测试座的设计及制作。

贵州中芯微电子科技有限公司封装类型主要有QFN、DFN、PDFN、SOP、SOT、TO等多个系列。公司成立以来一直秉承服务至上原则，专注于集成电路封装测试领域，坚持以客户为核心，以技术创新谋发展，使得工厂的封装类型不断的增加，客户群和产能不断扩大。后面将继续扩大生产规模，导入先进封装，丰富封装产品类型，为客户提供更加优质的服务。