封装技术支持
一站式封装测试服务，包括封装设计、晶圆磨划，封装，成品测试等。
封装类型丰富，涵盖所有框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,PDFN,TO等）。
产品种类广泛应用于消费类、汽车和工业类产品，覆盖手机通讯、存储、MCU、车载电子、消费类电子、无人机、机器人等领域。
完整的品质体系管理，通过TS16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证。
具有软焊料、点胶、DAF、共晶等成熟固晶工艺。
完善的信息化管理，使用MES生产管理系统以及做到及时交付。
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