质量方针

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

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实验室简介

      贵州中芯微电子科技有限公司失效分析与可靠性实验室成立于2021年,拥有目前国内外一流的分析设备,主要设备有超声波扫描显微镜,X-RAY,回流焊,高低温循环冲击箱、恒温恒湿试验箱、烤箱、膜厚仪、开盖机、切片机、沾锡炉等设备,设备价值超过千万人民币。        
      失效分析主要用来帮助产线或客户做集成电路IC的失效位置定位和失效机理分析。所应用到的技术手段包括:非破坏性分析技术,静态电压电路比对实验,化学法、物理法样品制备技术等十多种分析手段。        
      何谓可靠性,可靠性是以量化数据做为产品质量保证之依据,藉由实验仿真,产品于既定时间内、特定使用环境条件,执行特定规格功能,成功完成工作目标的机率,以量化数据作为产品质量保证的依据。实验室可以完成常规可靠性全套项目,包括预处理Pre-condition、可靠性项目TCT、PCT、THT、HTST等项目。

失效分析(FailureAnalysis)
电性检测

半导体组件参数分析

IV电特性量测 (IV Curve)

点针与探针信号量测 (Probe/Nano Probe)

ESD 保护组件之TLP电特性量测

非破坏分析

超高分辨率数字显微镜 (3D OM)

超音波扫描 (SAT 检测)

X射线检测 (2D X-ray)

推拉力

样品前处理

芯片开盖去胶 (Decap)

芯片去层 (Delayer)

传统剖面/晶背研磨 (Cross-section &Backside)

离子束剖面研磨 (CP)

芯片封装完整性测试

封装打线强度试验 (Wire Bond)

焊锡性试验 (Solder Ball)

封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)

封装体完整性测试 (Package Assembly)

实验室试验设备
  • Reflow

    Reflow

    实验项目

    模拟SMT实际状况

    可靠性试验

    实验能力

    8温区

    最高温区:300℃

    温差:±2℃

  • X-Ray

    X-Ray

    实验项目

    内部线路透视

    实验能力

    全封装产品透视

  • HTST

    HTST

    实验项目

    高温存储

    实验能力

    实验温度:≤260℃

    持续时长:1000H

  • TCT

    TCT

    实验项目

    高低温循环

    高温储存

    低温储存

    实验能力

    实验温度:
    -60℃~175 ℃

    高低温转换速率:
    <5min

  • THT

    THT

    实验项目

    恒温恒湿存储

    恒温储存

    恒湿储存

    实验能力

    实验温度:
    -60℃~150 ℃

    实验湿度:
    30%~100%RH

  • PCT

    PCT

    实验项目

    高压蒸煮

    实验能力

    实验温度:121℃

    实验湿度:100%RH

    实验压强:2atm

  • 开盖机

    开盖机

    实验项目

    Decap(开盖)

    实验能力

    一般封装

    线材:金线、铜线、合金线、铝线等

  • 超声波扫描显微

    超声波扫描显微

    实验项目

    SAT扫描

    实验能力

    一般封装

  • 膜厚仪

    膜厚仪

    实验项目

    锡层厚度检测

    金属元素分析

    实验能力

    厚度极限:500UM