封测技术服务

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

封装技术支持封装技术优势测试能力及服务封装品种
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封装技术优势

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封装技术优势

成熟的各种封测工艺制程，包括封装研发、IC和MOS测试研发
针对封装具有完整的可靠性分析实验室和FA分析能力
提供多平台的测试程序开发、多Site开发等
具有镀钯线、金钯铜线、纯铜线、合金线、金线、铝线等成熟焊接工艺
Cu clip封装技术
Soc/MCU/存储芯片
具有软焊料、点胶、DAF、共晶等成熟固晶工艺